Tin tức

Phát hiện nhanh chóng hàm lượng Chì, Thuỷ ngân, Cadmium và các kim loại nặng khác với phương pháp huỳnh quang quang phổ tia X (XRF)

Kiểm soát độ dày các lớp mạ trong lĩnh vực sản xuất bảng mạch điện tử printed circuit board (PCB) yêu cầu công nghệ đo lường có mức độ chính xác cao, thời gian đo nhanh chóng, không phá hủy mẫu và chi phí hợp lý. Ngày nay, độ dày các lớp mạ trên PCB trở nên mỏng hơn, được mạ bởi các kim loại quý và đặc biệt, kích thước điểm đo cũng trở nên nhỏ hơn theo xu hướng phát triển công nghệ.

Công ty 3D VINA là đối tác uy tín trong lĩnh vực kiểm tra và hiệu chuẩn thiết bị đã hỗ trợ Công ty CS Tech bằng dịch vụ sửa chữa máy X-ray Xavis. Với cam kết chất lượng và kỹ thuật chuyên nghiệp, 3D VINA đảm bảo rằng máy móc của CS Tech không chỉ được kiểm tra mà còn được sửa chữa một cách toàn diện, đảm bảo hiệu suất và độ chính xác cao.

Trong lĩnh vực đúc kim loại, quá trình kiểm tra chất lượng là một yếu tố quan trọng để đảm bảo sản phẩm cuối cùng đạt đến các tiêu chuẩn an toàn và chất lượng cao. Trong số các phương pháp kiểm tra khác nhau, kiểm tra X-ray đã trở thành một công cụ quan trọng, cung cấp thông tin chi tiết về cấu trúc nội bộ của sản phẩm và phát hiện các khuyết tật có thể ẩn sâu bên trong.

Với mong muốn tìm được đối tác cung cấp dịch vụ sửa chữa và bảo dưỡng chất lượng và giá thành hợp lý. Anam Electronics đã tin tưởng lựa chọn 3D Vina thực hiện công tác sửa chữa máy X-ray công nghiệp SEC X-eye 5100F. Hiện tượng: Phần mềm báo lỗi XRAY OFF SIGNAL Hướng Xử Lý: Sửa chữa mạch IO cấp nguồn 24V cho Bộ Điều Khiển Trung Tâm <Controller>

Ngày 20/9/2023, Bộ trưởng Bộ Khoa học và Công nghệ ban hành Thông tư 19/2023/TT-BKHCN hướng dẫn một số điều Nghị định 107/2013/NĐ-CP quy định về xử phạt vi phạm hành chính trong lĩnh vực năng lượng nguyên tử, được sửa đổi tại Nghị định 126/2021/NĐ-CP ngày 30/12/2021.

Cho đến nay, có rất nhiều phương pháp chụp ảnh bức xạ sử dụng tia X (X-quang) đang được sử dụng không mang lại hiệu quả khi thay đổi một số điều kiện nhất định. Điều đó đòi hỏi các nhà khoa học không ngừng tiến hành phân tích và thử nghiệm để cải thiện hoặc loại bỏ những nhược điểm đó. Nhóm các nhà khoa học từ Đại học Regensburg, Đại học Durham và Helmholtz-Zentrum Dresden-Rossendorf (HZDR) hiện đã thực hiện thành công việc X-quang kết hợp để cải thiện hình ảnh cấu trúc sau chụp ảnh bức xạ.

Bức xạ ion hóa có thể trực tiếp làm thương tổn DNA, RNA và protein. Liều phóng xạ lớn có thể gây chết tế bào và liều thấp hơn có thể ảnh hưởng đến các hệ thống phân tử, cân bằng và phân chia tế bào. Tổn thương do bức xạ gây ra có thể dẫn đến giảm sản mô, teo và xơ hóa mô. Bức xạ làm giảm nhanh sự phân chia tế bào gốc hơn là các tế bào trưởng thành, thường có khoảng thời gian tiềm ẩn giữa sự phơi nhiễm phóng xạ và tổn thương quá mức do bức xạ.