- Giỏ hàng chưa có sản phẩm
3D VINA lắp đặt máy X-Ray UNC160 của Unicomp tại Zeng Hsing – Nâng cấp năng lực kiểm tra bo mạch và mối hàn
Đội ngũ kỹ thuật 3D VINA đã hoàn tất lắp đặt và bàn giao máy X-Ray UNC160 (Unicomp) tại nhà máy Zeng Hsing. Dự án giúp khách hàng tăng tốc độ kiểm tra chất lượng, phát hiện lỗi ẩn trong linh kiện và mối hàn với độ tin cậy cao, phục vụ sản xuất quy mô lớn.
.png)
Nâng cao năng lực AOI/X-ray inspection cho các cụm linh kiện BGA, QFN, connector, via ẩn.
Rút ngắn thời gian kiểm tra và ra quyết định OK/NG.
Chuẩn hóa dữ liệu kiểm tra, truy xuất kết quả.
.png)
Thiết bị: Unicomp UNC160 X-ray – buồng chụp kín, nguồn X-ray ổn định, detector độ phân giải cao.
Phạm vi lắp đặt: khảo sát vị trí, xử lý nền móng – chống rung, căn chỉnh quang học, cài đặt phần mềm kiểm tra, cấu hình recipe theo sản phẩm mẫu của Zeng Hsing.
An toàn bức xạ: đo kiểm rò rỉ theo tiêu chuẩn nhà máy; hướng dẫn vận hành an toàn, cấp phát vật tư bảo hộ cần thiết.
Đào tạo: vận hành – bảo trì cơ bản, xây dựng checklist định kỳ; chuyển giao tài liệu SOP & WI.
.png)
Phát hiện lỗi ẩn: cầu hàn, rỗ khí (void), thiếu thiếc, lệch bi BGA… ngay trên line.
Tối ưu năng suất: thời gian chụp/nghiệm thu nhanh, giao diện trực quan, lưu/so sánh ảnh dễ dàng.
Dữ liệu hóa chất lượng: báo cáo ảnh minh chứng, thông số đo hỗ trợ phân tích hỏng hóc (FA).
Giảm chi phí lỗi: phát hiện sớm – giảm rework và RMA.
.png)
Độ phóng đại quang học cao, hỗ trợ tilt/rotate quan sát góc khó.
Thuật toán phân tích void ratio, BGA ball, QFN pad (tùy cấu hình).
Lưu ảnh/clip, truy xuất CSV cho QA/QC.
Thiết kế thân thiện, bảo trì thuận tiện.
Lắp đặt – hiệu chuẩn – đào tạo trọn gói.
Hỗ trợ kỹ thuật nhanh tại chỗ/remote, vật tư thay thế chính hãng.
Đồng hành tối ưu recipe theo từng mã hàng thực tế của Zeng Hsing.
Bạn muốn nâng cấp năng lực kiểm tra X-ray trong sản xuất?
Liên hệ 3D VINA để được tư vấn và demo theo mẫu sản phẩm của bạn.
Bài viết liên quan
Tin mới nhất
Tiếng Việt
Tiếng Anh
Tiếng Hàn
Tiếng Trung
