Máy dò tia X nhanh hơn bốn lần sử dụng công nghệ SPAD
Rayence, một chuyên gia về các thành phần và vật liệu tia X kỹ thuật số, gần đây đã trình bày một bài báo tại Hội nghị Mạch thể rắn Quốc tế (ISSCC) 2023, hội nghị bán dẫn hàng đầu thế giới, áp dụng thành công công nghệ 'SPAD-GS' cho máy dò 3D. Công nghệ này cho phép phát triển các máy dò 3D nhạy hơn ít nhất 2,5 lần và tốc độ thu nhận nhanh hơn 4 lần so với các máy dò hiện có cùng loại.