Ra mắt thế hệ tiếp theo Phoenix V|tome|x S240 CT

Waygate Technologies (trước đây là GE Inspection Technologies), đã ra mắt thế hệ tiếp theo của hệ thống chụp X quang 2D công nghiệp và 3D CT đa năng Phoenix V|tome|x S240. Trong khi duy trì sự kết hợp tùy chọn, đã được chứng minh trong ngành của cả ống tia X tiêu điểm nano và tiêu điểm siêu nhỏ, hệ thống mới được trang bị công nghệ dò Dynamic 41|200p+ cho phép chất lượng hình ảnh và độ phân giải cao hơn với thời gian quét nhanh hơn nhiều.

Thiết kế cabin máy được sửa đổi, rộng rãi hơn giúp tăng hiệu quả sử dụng với việc nạp và bảo dưỡng mẫu dễ dàng. Các tính năng mới được thiết kế để giúp quá trình sản xuất và kiểm soát chất lượng hiệu quả hơn, đảm bảo an toàn, chất lượng và năng suất cho khách hàng. Thế hệ tiếp theo V|tome|x S240 bao gồm nhiều ứng dụng CT trong các viện nghiên cứu và phòng thí nghiệm chất lượng công nghiệp, bao gồm phân tích khuyết tật bên trong, phân tích độ xốp định lượng 3D, phân tích cấu trúc vật liệu, kiểm soát lắp ráp và phối hợp các nhiệm vụ đo lường như dữ liệu CAD danh nghĩa / so sánh thực tế.

CT công nghiệp bán chạy nhất Workhorse

Khi ra mắt vào năm 2003, Phoenix V|tome|x S ban đầu là hệ thống CT tiêu điểm vi mô và nano đầu tiên có kích thước phòng thí nghiệm có độ phân giải cao. Với tùy chọn cấu hình ống kép|ống độc đáo và khả năng kiểm tra bằng tia X 2D đi kèm, kiểu máy nhỏ gọn này nhanh chóng trở thành hệ thống CT bán chạy nhất của loại hình này với khoảng 500 hệ thống được lắp đặt trên toàn cầu hiện nay.

Cải thiện hiệu suất máy dò, tốc độ cao hơn và tính linh hoạt của ống

Bản cập nhật chính cho V|tome|x S240 mới là máy dò kỹ thuật số 16” Dynamic 41|200p+ thế hệ tiếp theo. Thiết bị độc quyền được thiết lập tốt với hệ thống cao cấp V|tome|x M. Nó tăng gấp đôi thông lượng CT ở cùng mức chất lượng như các máy dò DXR thông thường bằng cách kết hợp độ nhạy của máy dò tăng lên và vùng hình ảnh lớn hơn với tốc độ khung hình nhanh hơn và các chế độ hình ảnh thích ứng.

Bằng cách tập trung nhiều năng lượng hơn vào một tiêu điểm nhỏ hơn, mục tiêu High-flux|tùy chọn do Waygate Technologies cung cấp sẽ tăng gấp đôi độ phân giải hoặc tốc độ quét. Do đó, năng suất sản xuất có thể tăng hơn nữa mà không ảnh hưởng đến độ chính xác và độ chính xác.

Với công nghệ ống Dual|đã được chứng minh, V|tome|x S240 có thể tự động chuyển đổi giữa ống tia X tiêu điểm nano công suất cao 180 kV/20 W và ống tia X tiêu điểm vi mô 240 kV/320 W trong vòng vài phút. Phạm vi này cho phép hệ thống xử lý các thách thức kiểm tra trong ngành công nghiệp điện tử và ô tô cũng như R&D và các ứng dụng khoa học từ quét nanoCT độ phân giải cực cao của các vật liệu hấp thụ thấp với khả năng phát hiện chi tiết lên đến 200 nanomet đến phân tích microCT 3D của các vật thể hấp thụ cao đường kính lên đến 400 mm.

Hệ thống CT cũng đạt tiêu chuẩn với một trục nghiêng bổ sung, cũng cho phép kiểm tra X-quang 2D linh hoạt.

Quét các bộ phận dài hơn nhanh hơn và đo các bộ phận phức tạp với độ chính xác

Phoenix V|tome|x S240 có khả năng quét xoắn ốc (hoặc xoắn ốc) với mẫu di chuyển lên trên trong chùm tia X, do đó cho phép quét các bộ phận dài hơn nhanh hơn và loại bỏ nhu cầu ghép nhiều kết quả quét từng phần lại với nhau sau đó. Kỹ thuật chụp ảnh này cũng tạo ra kết quả tốt hơn đáng kể bằng cách loại bỏ các tạo tác trên các bề mặt nằm ngang và trong các khu vực ghép nối. Với khả năng quét Offset|CT mới, hệ thống cũng có thể quét các bộ phận lớn hơn bao giờ hết hoặc các bộ phận có cùng kích thước với độ phân giải cao hơn.

Tự động quét, thu thập và xử lý dữ liệu

Phoenix V|tome|x S240 được trang bị phần mềm quét CT tiên tiến, trực quan cao để thu thập dữ liệu và xử lý khối lượng hoàn toàn tự động. Ở chế độ sản xuất, toàn bộ chuỗi quy trình quét và đánh giá CT có thể được bắt đầu bằng cách nhấn nút và các tác vụ phân tích lỗi 3D hoặc đo lường 3D sẽ được thực hiện tự động.