Đo độ dày lớp mạ đồng trên bảng mạch điện tử PCB với đầu đo ERCU-N

Đầu đo ERCU chuyên dụng để đo độ dày lớp mạ đồng trên bảng mạch điện tử PCB

Không phá hủy, nhanh chóng, chính xác và không bị sai số từ lớp mạ đồng bề mặt đối diện

Đầu đo ERCU là dòng đầu đo độ dày lớp phủ đặc biệt nổi tiếng của Helmut Fischer được sử dụng để đo độ dày của lớp mạ Đồng trên nền nhựa PCB của các loại bo mạch điện tử dựa theo tiêu chuẩn EN 14571. Nó được thiết kế để thực hiện hoàn hảo việc đo độ dày nhiều lớp hoặc các tấm bo mạch đã được ép lại. Dựa vào công nghệ đo của chúng tôi, độ dày của lớp mạ đồng sẽ không bị ảnh hưởng bởi lớp đồng ở bề mặt đối diện. Thiết bị được tin dùng rộng rãi trong ngành sản xuất bảng mạch điện tử PCB trên toàn thế giới cũng như tại Việt Nam.

Phương pháp đo

Sử dụng phương pháp 4 điểm điện trở. Một dòng điện một chiều được truyền vào lớp mạ đồng bằng hai chân tiếp xúc phía ngoài. Trong khi đó, hai chân tiếp xúc bên trong được sử dụng để tương tác với hiệu điện thế được tạo ra bởi dòng điện. Hiệu điện thể này được chuyển đổi thành một giá trị độ dày đồng tương đương thông qua một phương thức hiệu chuẩn. Phương pháp đo này không bị ảnh hưởng bởi lớp mạ đồng ở phía đối diện của tấm mạch PCB.



Thông tin kỹ thuật

• Đầu đo ERCU-N:
• Dải 1: 0,1-10 um (0,004-0,4 mils) * Dải 2: 5-120 km (0,2-4,7 mils)
• Độ lặp lại: 0,2 km (0,008 mils) = S ≤ 2% giá trị đo (tùy theo dải đo)

Đầu đo ERCU-D10:

• Dȧi 1: 0,1-10 μm (0,004-0,4 mils)
• Dȧi 2: 5-200 μm (0,2-8 mils)
• Độ lặp lại: 0,075 um (0,003 mils) <S<1.5% giá trị đo (tùy theo dải đo)