Ra mắt hệ thống đo lường tia X mang tính cách mạng để kiểm tra chip bộ nhớ nâng cao

Tập đoàn KLA đã công bố ra mắt hệ thống đo lường tia X Axion T2000 mang tính cách mạng dành cho các nhà sản xuất chip bộ nhớ tiên tiến. Việc chế tạo chip 3D NAND và DRAM liên quan đến việc hình thành chính xác các cấu trúc cực cao với các lỗ và rãnh sâu, hẹp và các hình dạng kiến ​​trúc phức tạp khác – tất cả đều yêu cầu kiểm soát ở cấp độ nano. Axion T2000 có các công nghệ đã được cấp bằng sáng chế, hỗ trợ khả năng đo các tính năng của thiết bị có tỷ lệ khung hình cao với sự kết hợp chưa từng có giữa độ phân giải, độ chính xác, độ chính xác và tốc độ. Bằng cách phát hiện ra những bất thường về hình dạng nhỏ có thể ảnh hưởng đến hiệu suất chip bộ nhớ, Axion T2000 giúp đảm bảo sản xuất thành công chip bộ nhớ được sử dụng trong các ứng dụng như 5G, trí tuệ nhân tạo (AI), trung tâm dữ liệu và điện toán biên.

Ahmad Khan cho biết  : “Hệ thống đo lường tia X Axion T2000 mới của chúng tôi là một công cụ thay đổi cuộc chơi để kiểm soát quy trình nội tuyến trong quá trình chế tạo các thiết bị 3D NAND và DRAM tiên tiến . “Sử dụng công nghệ tia X truyền dẫn, Axion T2000 nhanh chóng tạo ra hình ảnh 3D hoàn chỉnh của các cấu trúc có tỷ lệ khung hình cao theo thứ tự 100:1 hoặc cao hơn. Từ trên xuống dưới cùng của các tính năng cực dọc này, dữ liệu Axion tạo điều kiện kiểm soát chặt chẽ các thông số quan trọng, chẳng hạn như chiều rộng, hình dạng và độ nghiêng. Hơn nữa, bằng cách đo lường nội tuyến, Axion giảm thời gian chu kỳ cần thiết để giải quyết các vấn đề quan trọng về năng suất và độ tin cậy trong quá trình sản xuất chip bộ nhớ số lượng lớn.”

Giải pháp đo lường tia X độc đáo

Axion T2000 là giải pháp đo lường tia X độc đáo dành cho sản xuất chip bộ nhớ dọc sử dụng công nghệ CD-SAXS (tán xạ tia X góc nhỏ kích thước tới hạn). Nguồn có thông lượng cao tạo ra các tia X truyền qua quang học tùy chỉnh rồi truyền qua tấm wafer được gắn theo chiều dọc trong một bệ. Các tia X tương tác với các cấu trúc thiết bị bộ nhớ trên tấm wafer, tạo ra các mẫu nhiễu xạ được chụp bởi một máy dò hiệu suất cao. Bàn soi, với dải động dẫn đầu ngành, xoay chính xác tấm wafer để tia X đi qua ở một số góc tới và phương vị khác nhau. Tập hợp các hình ảnh nhiễu xạ thu được được mã hóa bằng thông tin hình học 3D. Phần mềm mô hình hóa AcuShape hàng đầu trong ngành của KLA trích xuất thông tin hồ sơ hình dạng phức tạp từ những hình ảnh này, bao gồm các biến thể hình dạng nhỏ có thể ảnh hưởng đến chức năng hoặc hiệu suất của chip bộ nhớ. Với những đổi mới này, Axion T2000 tạo ra dữ liệu đo lường kích thước cần thiết để giúp các nhà sản xuất bộ nhớ tối ưu hóa, theo dõi và kiểm soát các bước quy trình chính trực tuyến.

Với nhiều hệ thống đang hoạt động tại các nhà sản xuất bộ nhớ hàng đầu, Axion T2000 gia nhập dòng hệ thống đo lường tiên tiến của KLA để cung cấp phép đo chính xác các tham số phức tạp cho các nhà sản xuất 3D NAND và DRAM. Bao gồm đầy đủ các ứng dụng đo lường từ R&D ban đầu đến sản xuất số lượng lớn, danh mục đo lường toàn diện của KLA tạo ra thông tin thúc đẩy quá trình tăng tốc nhanh hơn, chất lượng thiết bị được cải thiện và năng suất sản xuất cao hơn.