Phần mềm kiểm tra bằng tia X giúp giảm 50% thời gian chu kỳ PCB

Saki Corporation đã công bố chất lượng của phần mềm mới hiện có sẵn để giảm tới 50% thời gian chu kỳ trên hệ thống 3D-AXI nội tuyến 3Xi-M110 để kiểm tra bảng mạch in. 3Xi -M110 mang lại khả năng kiểm tra thể tích có độ chính xác cao với tốc độ nhanh nhất trong ngành với phần mềm mới này.

Ngày nay, nhu cầu kiểm tra bằng tia X tự động đối với toàn bộ bảng mạch in ngày càng tăng, ngày càng có mật độ thiết bị cao hơn với các cấu hình gói như BGA và µBGA. Điều này là kết quả của việc tích hợp ngày càng nhiều các chức năng điện tử ở cấp độ thành phần trong các tổ hợp điện tử được thiết kế cho các lĩnh vực thị trường mà độ tin cậy có tầm quan trọng đặc biệt, chẳng hạn như các sản phẩm ô tô.

3Xi-M110 của Saki đã giảm một nửa thời gian chu kỳ, nhờ chế độ chụp ảnh X-quang phần mềm mới và điều khiển và tốc độ động cơ được tối ưu hóa. Bản nâng cấp phần mềm này cho phép 3Xi-M110 của Saki đáp ứng các nhu cầu khắt khe nhất về kiểm tra bằng tia X nội tuyến tự động cho toàn bộ bảng, mang lại khả năng kiểm tra thể tích 3D tốc độ cao nhưng vẫn duy trì độ chính xác kiểm tra hàng đầu trong ngành mà nó nổi tiếng.

Norihiro Koike, Chủ tịch kiêm Giám đốc điều hành của Saki Corporation cho biết: “3Xi-M110 sử dụng công nghệ Planar CT độc quyền của Saki để phát hiện các khuyết tật mối hàn và bất thường về cấu trúc vi mô trong bảng mạch in mật độ cao và thực hiện điều đó với độ chính xác hàng đầu trong ngành. Giờ đây, phần mềm mới được phát triển của Saki đã giảm một nửa thời gian chu kỳ của hệ thống để mang lại lợi ích đáng kể về thông lượng. Chúng tôi tin rằng nó sẽ nhanh chóng trở thành hệ thống được nhiều khách hàng lựa chọn hơn nữa. Saki sẽ tiếp tục cung cấp các giải pháp kiểm tra chất lượng cao để giúp khách hàng của chúng tôi cải thiện hơn nữa năng suất và chất lượng sản phẩm.”

Các hệ thống kiểm tra bằng tia X tự động của Saki triển khai công nghệ CT phẳng độc đáo để cung cấp các giải pháp tốc độ cao và độ chính xác cao cho Kiểm tra thể tích '3D thực'. Hệ thống có thể xác định rõ ràng các khoảng trống trong mối hàn của BGA được gắn trên bảng và các hình dạng không thấm ướt chẳng hạn như Head In Pillow gây ra do chất hàn không thấm ướt, cũng như phát hiện các bộ phận bị lỗi.