Phân biệt kiểm tra ground continuity test và ground bond test

Ground continuity test và Ground bond test hai phương pháp kiểm tra đánh giá mức độ an toàn điện của thiết bị hoặc hệ thống điện. Bài viết dưới đây đi sâu về kỹ thuật ứng dụng của hai phương pháp này.

Điểm chung hai phương pháp kiểm tra liên quan đến việc kiểm tra hệ thống tiếp địa của hệ thống điện hoặc thiết bị điện. Để hiểu hơn về hai phương pháp, cần phân biệt khái niệm Grounding và Bonding.

Phân biệt Grounding và Bonding:

Grounding: Là sự kết nối, tiếp xúc trực tiếp của một hoặc nhóm vật thể với mặt đất. Như vậy, các cọc, cột tiếp địa, hệ khung nhà thép, … được xem là Grounding vì chúng tiếp xúc trực tiếp với mặt đất. Một phần vật thể kết nối trực tiếp với đất cũng được gọi là Grounding. Ví dụ trong hình trên, sự kết nối giữa vỏ máy bơm và vỏ thép của thùng chứa với đất, được gọi là Grounding.

Bonding: Khác với Grounding, Bonding là chỉ sự liên kết giữa các thành phần có khả năng dẫn điện trong hệ thống tiếp địa với nhau. Ví dụ sự liên kết giữa vỏ và đế kim loại của thiết bị được gọi là Bonding. Hay như trong hình trên, vỏ máy bơm cùng đầu hút được kết nối với vỏ thép của thùng đựng đó là Bonding.  

Phân biệt Ground continuity test và Ground bond test:

Ground continuity test phương pháp kiểm tra kết nối tất cả các thành phần kim loại, dẫn điện trong thiết bị có khả năng tiếp xúc với người sử dụng có đảm bảo kết nối với dây tiếp địa hay không. Bài đo thực hiện với một dòng điện một chiều (DC) cường độ nhỏ chạy qua các kết nối và đồng thời đo giá trị điện trở đó. Kết quả giá trị điện trở tổng cuối cùng cần phải nhỏ hơn 1Ω.

Sơ đồ kết nối kiểm tra Ground continuity

Ground bond test phương pháp kiểm tra kết nối giữa vỏ, các thành phần dẫn điện trong thiết bị với thành phần tiếp địa để xem kết nối giữa chúng đảm bảo an toàn điện hay không. Bài đo thực hiện đưa một dòng điện lớn cỡ 25A lên bề mặt thiết bị, sau đó đo điện áp trên hệ thống tiếp địa của thiết bị, từ đó tính ra giá trị điện trở cần đo. Bài đo kiểm tra kết nối giữa vỏ và phần tiếp địa thiết bị có cho phép dòng điện lớn (25A) đi qua một cách an toàn hay không. Do kết quả giá trị điện trở thu được thường rất nhỏ, trong khi đó giá trị điện trở của que đo có thể làm sai lệch kết quả, nên phương pháp đo theo nguyên lý Kelvin (Cáp đo 4 dây bù sai số) sử dụng đảm bảo độ chính xác giá trị điện trở cho bài đo.

Sơ đồ kết nối kiểm tra Ground bond

Một số thiết bị phục vụ kiểm tra Ground continuity và Ground bond:

Với kiểm tra Ground continuity, chỉ đơn thuần kiểm tra tính liên tục của vỏ thiết bị với dây tiếp địa, nên chỉ cần sử dụng các máy đo điện trở thấp đã có thể đạt yêu cầu. Một số thiết bị đo có thể kể đến như: METRALINE RLO CHECK, METRAOHM 413, … Đây đều là các sản phẩm của hãng Gossen Metrawatt - Đức.

Đối với kiểm tra Ground bond, nhất thiết phải sử dụng một thiết bị chuyên dụng mới có thể thực hiện được bài đo này. Sản phẩm tiêu biểu, chuyên dụng chúng tôi muốn giới thiệu chính là GTC-9040 AC Ground Bond Tester của hãng GW Instek - Đài Loan.

GTC-9040 AC Ground Bond Tester

GTC-9040 AC Ground Bond Tester sản phẩm chuyên dụng cho kiểm tra, đánh giá kết nối các thành phần vỏ với bộ phận tiếp địa của thiết bị điện bất kỳ (Ground bond test). Thiết bị có khả năng tạo tín hiệu kiểm tra với dòng điện lên đến 40A AC. Giá trị điện trở nhỏ nhất GTC-9040 có thể đo được là 1mΩ.

Thông số chính:

- Dòng điện ra: 3A ~ 40A (Độ phân giải 0.01A).

- Điện áp Test: Max 8V AC (Tần số 50/60Hz).

- Dải đo điện trở: 1.0mΩ ~ 650.0mΩ (Độ phân giải 0.1mΩ).

- Thời gian đo cho phép cài đặt: 0.5s ~ 999.9s.

- Phương pháp đo: Đo điện trở 4 dây.



Bài viết liên quan

Tin mới nhất

Máy X-ray Công Nghiệp Là Gì? Máy X-ray Công Nghiệp Là Gì?
SỬ DỤNG MÁY KIỂM TRA SẢN PHẨM XRAY CÓ GÂY HẠI CHO THỰC PHẨM SỬ DỤNG MÁY KIỂM TRA SẢN PHẨM XRAY CÓ GÂY HẠI CHO THỰC PHẨM
Máy đếm tia X ngoại tuyến thiết kế mới của Unicomp (Model: CX7000L) Máy đếm tia X ngoại tuyến thiết kế mới của Unicomp (Model: CX7000L)
Unicomp NDT X Ray - Công nghệ tia X để kiểm tra chất lượng các bộ phận đúc lớn Unicomp NDT X Ray - Công nghệ tia X để kiểm tra chất lượng các bộ phận đúc lớn
Máy kiểm tra X-Ray Nordson Quadra™ 7 Máy kiểm tra X-Ray Nordson Quadra™ 7
Bật mí tất tần tật về máy X-ray công nghiệp trong sản xuất Bật mí tất tần tật về máy X-ray công nghiệp trong sản xuất
HỆ THỐNG KIỂM TRA AN NINH SỬ DỤNG MÁY X-RAY BẰNG TIA X HOẠT ĐỘNG NHƯ THẾ NÀO HỆ THỐNG KIỂM TRA AN NINH SỬ DỤNG MÁY X-RAY BẰNG TIA X HOẠT ĐỘNG NHƯ THẾ NÀO
 MÁY X-RAY CÓ GÂY NGUY HIỂM CHO THỰC PHẨM KHÔNG? MÁY X-RAY CÓ GÂY NGUY HIỂM CHO THỰC PHẨM KHÔNG?
Unicomp 90KV X Ray AX7900 để kiểm tra chất lượng hàn PCBA BGA Unicomp 90KV X Ray AX7900 để kiểm tra chất lượng hàn PCBA BGA
Thiết Bị Unicomp X-Ray AX8200MAX Thiết Bị Unicomp X-Ray AX8200MAX
Thiết Bị X-Quang Unicomp LX-1Y60-120 Cho Kiểm Tra ADR Pin Lithium 26650 Thiết Bị X-Quang Unicomp LX-1Y60-120 Cho Kiểm Tra ADR Pin Lithium 26650
Lắp Đặt Máy X-ray UNC160 UNICOMP Cho Khách Hàng Chuyên Linh Kiện Ô Tô Lắp Đặt Máy X-ray UNC160 UNICOMP Cho Khách Hàng Chuyên Linh Kiện Ô Tô
Sửa chữa máy Bosello cho DIE CASTING Sửa chữa máy Bosello cho DIE CASTING
KIỂM TRA MÁY XRAY CHO CÔNG TY SẢN XUẤT LINH KIỆN XE HƠI HÀNG ĐẦU THẾ KỶ 21 KIỂM TRA MÁY XRAY CHO CÔNG TY SẢN XUẤT LINH KIỆN XE HƠI HÀNG ĐẦU THẾ KỶ 21
Phát hiện tồn dư kim loại nặng trong đồ chơi trẻ em bằng phương pháp XRF Phát hiện tồn dư kim loại nặng trong đồ chơi trẻ em bằng phương pháp XRF
Giải pháp kiểm soát độ dày các lớp mạ trên bảng mạch điện tử PCB Giải pháp kiểm soát độ dày các lớp mạ trên bảng mạch điện tử PCB
3D VINA - Sửa Chữa Máy X-ray Xavis của 3D VINA tại Công Ty CS Tech 3D VINA - Sửa Chữa Máy X-ray Xavis của 3D VINA tại Công Ty CS Tech
Sự Quan Trọng của Kiểm Tra X-ray trong Quá Trình Đúc Kim Loại Sự Quan Trọng của Kiểm Tra X-ray trong Quá Trình Đúc Kim Loại
3D VINA - Sửa Lỗi X-ray OFF SIGNAL Máy X-ray SEC X-eye 5100F Tại Anam Electronics 3D VINA - Sửa Lỗi X-ray OFF SIGNAL Máy X-ray SEC X-eye 5100F Tại Anam Electronics
Thông tư 19/2023/TT-BKHCN hướng dẫn Nghị định 107/2013/NĐ-CP Thông tư 19/2023/TT-BKHCN hướng dẫn Nghị định 107/2013/NĐ-CP