Kiểm soát độ dày các lớp mạ trong lĩnh vực sản xuất bảng mạch điện tử printed circuit board (PCB) yêu cầu công nghệ đo lường có mức độ chính xác cao, thời gian đo nhanh chóng, không phá hủy mẫu và chi phí hợp lý. Ngày nay, độ dày các lớp mạ trên PCB trở nên mỏng hơn, được mạ bởi các kim loại quý và đặc biệt, kích thước điểm đo cũng trở nên nhỏ hơn theo xu hướng phát triển công nghệ. Kích thước mẫu đo cũng rất đa dạng, từ các tấm bảng mạch kích thước lớn cực đại, các tấm bảng mạch dẻo (FPBC) cho đến các loại mạch kích thước. Hiểu được những yêu cầu này, Helmut-Fischer đã phát triển các dòng thiết bị chuyên dụng để kiểm soát độ dày các lớp mạ, lớp phủ trong ngành sản xuất bảng mạch điện tử PCB.

Thiết bị quang phổ huỳnh quang tia X (XRF) chuyên dụng PCB-series

XRF là một trong những phương pháp đo đáng tin cậy nhất, độ chính cao, thời gian đo nhanh chóng nhưng không phá hủy mẫu PCB đã được kiểm chứng trong thời gian dài.

Helmut-Fischer cung cấp đa dạng các model với cấu hình phần cứng lẫn phần mềm linh hoạt nhằm đáp ứng đầy đủ yêu cầu đo lường các loại mẫu PCB với cấu trúc nhiều lớp mạ như các công nghệ mạ ENEPIG (Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold) hay ENIG (Electroless nickel immersion gold). Chúng tôi thiết kế các thiết bị đo có khả năng đo tự động, lập trình tại những vị trí cực nhỏ đến kích thước micromet cực nhỏ.

Các thiết bị XRF của chúng tôi có thể đáp ứng các tiêu chuẩn IPC-4552A (Performance Specification for Electroless Nickel/Immersion Gold (ENIG)Plating for Printed Boards) và IPC-4556 (Specification for Electroless Nickel/Electroless Palladium/Immersion Gold (ENEPIG) Plating for Printed Circuit Boards).

Thiết bị đo đa năng FISCHERSCOPE® MMS® PC2

Thiết bị FISCHERSCOPE® MMS® PC2 với khả năng tích hợp đa dạng các module đính kèm với các tính năng chuyên dụng các yêu cầu đo lường chuyên biệt trong lĩnh vực sản xuất bảng mạch điện tử PCB được tin dùng bởi các nhà sản xuất PCB hàng đầu

• Module SR-SCOPE® kết hợp với đầu đo nổi tiếng thế giới ERCU-N là giải pháp tối ưu để đo độ dày lớp mạ Đồng trên tấm PCB nhiều lớp mà kết quả đo không bị ảnh hưởng bởi các lớp mạ ở bề mặt đối diện 
• Module SIGMASCOPE®/PHASCOPE® 2 kết hợp với đầu đo ESL080V cho phép đo độ dày Đồng trong lỗ mạ xuyên PTH.
• Module SIGMASCOPE®/PHASCOPE® 1 kết hợp với đầu đo ESD20 Cu cung cấo khả năng đo độ dày lớp mạ Đồng bên dưới lớp phủ Solder Resist
• Module PERMASCOPE® kết hợp cùng đầu đo FTA3.3-5.6HF cho phép độ dày lớp phủ solder resist và các lớp phủ bảo trên bề mặt các lớp đồng mỏng ngoài ra đầu đo FKB10-OD cho phép đo tổng độ dày tấm mạch PCB

Tính năng đo lập trình tự động nhận diện hình ảnh cao cấp (pattern recognition) trên các thiết bị FISCHERSCOPE® X-RAY

• Trong các ngành sản xuất linh kiện điện tử và bảng mạch PCB ngày nay, các chi tiết và vị trí tiếp điện được phủ bởi các lớp mạ kim loại ngày càng trở nên phổ biến. việc kiểm soát độ dày và hợp kim các lớp mạ này là rất quan trọng. Với số lượng vị trí cần đo trên từng mẫu cũng như số lượng mẫu cần đo là rất lớn, việc sắp xếp chuẩn bị mẫu đo bằng tay rất mất thời gian, giảm năng suất sản xuất cũng như dễ gây ra sai sót.

• Hiểu được nhu cầu này, Helmut Fischer đã phát triển tính năng đo lập trình tự động nhận diện hình ảnh cao cấp (pattern recognition) trên phần mềm WinFTM® từ version 6.30 trở lên đi kèm các thiết bị FISCHERSCOPE® X-RAY có hệ thống bàn đo lập trình tự động.

• Với phần mềm WinFTM®, chi tiết hình ảnh hoặc cấu trúc đường pattern có thể được xác định nhờ bảng điều khiển nhận diện hình ảnh, mà bạn đó có thể tự do tùy chọn vị trí cần đo trong khoảng hình ảnh đó. Sau đó, trước khi tiến hành phép đo, phần mềm sẽ so sánh các vị trí đo với chi tiết trên hình ảnh – và tự động điều chỉnh vị trí đo chính xác hơn trong các lần đo tiếp theo. Phần mềm cũng có khả năng xác định nhiều chi tiết hình ảnh và đường pattern khác nhau để hỗ trợ tính năng nhận diện hình ảnh hoạt động tốt hơn.

• Để sử dụng tính năng này, người sử dụng chỉ cần được hướng dẫn thao tác từ Helmut Fischer và tiến hành áp dụng mà không cần phải có kiến thức phần mềm chuyên sâu. Ngoài ra, nhiều thuật toán tìm kiếm có thể được lựa chọn, cũng như cho phép tạo ra những sai lệch nhỏ so với hình ảnh mục tiêu (mẫu) thông qua tính năng kiểm tra lỗi.

Dịch vụ hỗ trợ kỹ thuật, hiệu chuẩn thiết bị chính hãng tại Việt Nam

Tấm chuẩn hiệu chỉnh thiết bị quang phổ huỳnh quang tia X (XRF) và các thiết bị khác được sản xuất bởi Helmut-Fischer tại Đức giúp tăng độ chính xác của các thiết bị XRF hơn nữa, chúng tôi là nhà sản hiếm ho trên thế giới vừa sản xuất thiết bị đo lường chất lượng cao cùng các tấm chuẩn chuyên dụng sử dụng để hiệu chỉnh các loại thiết bị, cùng với đội ngũ kỹ thuật được đào tạo chuyên sâu với nhiều năm kinh nghiệm, chúng tôi cung cấp giải pháp đo lường trọn gói, an tâm và đáng tin cho quý khách hàng tại Việt Nam.

3D VINA chúng tôi chuyên cung cấp Thiết Bị, Hiệu Chuẩn và Sửa Chữa Xray:

1. Cung Cấp Máy Xray:

• Đa Dạng Sản Phẩm: 3D VINA cung cấp một loạt các máy Xray chất lượng cao từ các nhà sản xuất uy tín trên thị trường, đảm bảo sự đa dạng để đáp ứng đầy đủ nhu cầu đo lường của khách hàng.
• Tư Vấn Chuyên Nghiệp: Đội ngũ chuyên gia của 3D VINA hỗ trợ khách hàng trong việc lựa chọn máy phù hợp với yêu cầu cụ thể của họ, dựa trên nhu cầu ứng dụng và ngành công nghiệp sử dụng.

2. Hiệu Chuẩn Thiết Bị Xray:

• Chất Lượng và Chính Xác: 3D VINA cam kết đảm bảo chất lượng và chính xác của thiết bị thông qua quá trình hiệu chuẩn chặt chẽ.
• Hiệu Chuẩn Theo Tiêu Chuẩn Quốc Tế: Dịch vụ hiệu chuẩn của 3D VINA được thực hiện theo các tiêu chuẩn quốc tế để đảm bảo tính chuẩn xác và sự đồng nhất trong đo lường.

3. Dịch Vụ Sửa Chữa và Bảo Dưỡng:

• Không chỉ là nhà cung cấp máy hiệu chuẩn, 3D VINA còn nổi bật với dịch vụ sửa chữa và bảo dưỡng chuyên nghiệp. Đội ngũ kỹ thuật viên chất lượng cao được đào tạo với các công nghệ mới nhất, 3D VINA cam kết lắng nghe và liên tục cải tiến dịch vụ để đáp ứng và vượt qua mong đợi của khách hàng.