- Giỏ hàng chưa có sản phẩm
Công nghệ mạ Niken không điện hay còn gọi là mạ Niken hoá học (Electroless Nickel Plating – ENP) là công nghệ giúp bảo vệ vật liệu khỏi sự mài mòn và tăng độ cứng. Công nghệ này được áp dụng rộng rãi trong nhiều lĩnh vực khác nhau như: hàng không vũ trụ, dầu khí, xây dựng, điện tử …
1. Ưu điểm của Công nghệ mạ Niken không điện (ENP):
ENP là sự kết hợp của các ưu điểm như: chống mài mòn (ăn mòn), chống ma sát với mức độ đồng nhất cao.
Một số đặc tính và lợi ích của ENP:
Đặc tính |
Lợi ích |
|
|
|
|
|
|
2. Phân loại:
Dựa vào hàm lượng Phốt pho được sử dụng, công nghệ ENP được chia thành 3 nhóm chính như sau:
3. Công nghệ huỳnh quang tia X – Giải pháp kiểm soát chất lượng vật liệu mạ:
Với nhiều tính năng cũng như ưu điểm vượt trội nêu trên thì vấn đề kiểm soát chất lượng của những vật liệu mạ như độ dày lớp mạ, thành phần lớp mạ cũng rất được quan tâm.
Chính vì vậy, nhiều công nghệ, kỹ thuật dùng để giám sát chất lượng đã được nghiên cứu và phát triển. Nổi bật là giải pháp công nghệ sử dụng huỳnh quang tia X để kiểm tra độ dày cũng như thành phần lớp mạ được áp dụng rộng rãi trong ngành công nghiệp xi mạ.
Công nghệ huỳnh quang tia X trước đây không có khả năng đo và phát hiện ra được Phốt pho trong lớp mạ. Nhược điểm này đã được khắc phục nhờ công nghệ đầu thu bán dẫn silicon tinh khiết cao - SDD với độ phân giải tốt gấp 5 lần so với đầu thu thế hệ cũ, thêm vào đó là khả năng phân tích các nguyên tố nhẹ (xuống tới Al - Nhôm) mang lại độ nhạy tuyệt vời cho phép phân tích Phốt pho.
4. Công nghệ phân tích lớp mạ của hãng Bowman (Mỹ):
Không nằm ngoài xu hướng phát triển công nghệ của thế giới, hãng Bowman đã nghiên cứu và đưa ra thị trường nhiều dòng thiết bị sử dụng công nghệ huỳnh quang tia X chuyên biệt cho phân tích lớp mạ, được tin dùng khắp nơi trên thế giới với những tính năng nổi trội như:
Hiệu năng của các thiết bị hãng Bowman không chỉ được thể hiện ở các ở tính năng nổi trội của phần cứng mà còn thể hiện rõ ràng qua việc phân tích thực tế kiểm nghiệm về tính chính xác cũng như khả năng ổn định của thiết bị thông qua các số liệu cụ thể sau:
|
Giá trị chứng chỉ |
Giá trị đo thực tế |
||
|
Độ dày NiP (mm) |
%P |
Độ dày NiP (mm) |
%P |
Mẫu 1 |
1.00 |
12.2 |
1.00 |
12.2 |
Mẫu 2 |
1.19 |
7.0 |
1.19 |
7.0 |
Mẫu 3 |
2.69 |
11.8 |
2.67 |
11.8 |
Mẫu 4 |
3.50 |
7.6 |
3.48 |
7.6 |
Mẫu 5 |
5.20 |
11.6 |
5.18 |
11.7 |
Mẫu 6 |
7.10 |
8.2 |
7.11 |
8.2 |
Mẫu 7 |
3.10 |
0.0 |
3.10 |
0.0 |
Mẫu 8 |
6.10 |
0.0 |
6.12 |
0.0 |
Bảng 1: Bảng kết quả đo kiểm tra lại mẫu hiệu chuẩn
|
Giá trị đo lớp mạ NiP (mm) |
Giá trị đo %P |
||||
Giá trị chuẩn |
Ngày 1 |
Ngày 2 |
Ngày 3 |
Ngày 1 |
Ngày 2 |
Ngày 3 |
3.1µm 0%P |
3.12 |
3.12 |
3.12 |
0.0 |
0.0 |
0.0 |
1.0µm 12.2%P |
1.00 |
1.01 |
1.00 |
12.2 |
12.5 |
12.2 |
1.19µm 7.0%P |
1.20 |
1.20 |
1.20 |
7.0 |
7.0 |
7.0 |
2.69µm 11.8%P |
2.70 |
2.70 |
2.70 |
11.8 |
11.8 |
11.8 |
3.5µm 7.6%P |
3.53 |
3.54 |
3.53 |
7.6 |
7.6 |
7.5 |
5.2µm 11.6%P |
5.28 |
5.29 |
5.26 |
11.6 |
11.6 |
11.7 |
7.1µm 8.2%P |
7.16 |
7.21 |
7.19 |
8.2 |
8.3 |
8.2 |
6.1µm 0%P |
6.08 |
6.12 |
6.10 |
0.1 |
0.0 |
0.0 |
Bảng 2: Bảng kết quả đo lại mẫu chuẩn
Kết quả đo 30 lần của vật liệu đồng phủ NiP khi sử dụng ống phóng Cr và thời gian đo 60s:
Giá trị chuẩn |
Kết quả đo lớp mạ NiP (mm) |
Kết quả đo %P |
|||
Độ dày (mm) |
%P |
TB |
Độ lệch chuẩn |
TB |
Độ lệch chuẩn |
3.68 |
8.9 |
3.667 |
0.011 |
8.90 |
0.12 |
Kết quả đo 30 lần của vật liệu đồng phủ NiP khi sử dụng ống phóng W và thời gian đo 60s:
Giá trị chuẩn |
Kết quả đo lớp mạ NiP (mm) |
Kết quả đo %P |
|||
Độ dày (mm) |
%P |
TB |
Độ lệch chuẩn |
TB |
Độ lệch chuẩn |
3.68 |
8.9 |
3.730 |
0.088 |
9.42 |
1.02 |
Bảng 3: Bảng kết quả đo kiểm tra độ lặp lại
Bài viết liên quan