- Giỏ hàng chưa có sản phẩm
Danh mục:
SECTừ khóa:
Vận chuyển giao hàng toàn quốc
Phương thức thanh toán linh hoạt
Gọi ngay 0974692294 để mua và đặt hàng nhanh chóng
Mô tả sản phẩm
|
X-ray Tube |
130 kV / 200 µA |
|
Min. Resolution |
6~15 µm |
|
Detector |
8 M Pixel FPD |
|
Chip Size |
Min : 8 x 6 (mm) , Max : 20 x 20 (mm) |
|
Defects |
Non-wet, Open, Short, Big / Small ball |
|
Dimension |
2,300(W) x 2,400(D) x 2,120(H)mm / 4,800kg |
3D CT X-ray Inspection System for POP(Package on Package)
3D automatic X-ray inspection system for POP(Package on Package), having the latest semiconductor layering technology.
From loading to judgement of NG/Good & sorting out of POP products would be made automatically.
And results would be saved into basic data based to help SPC. It has the fastest inspection speed of 2.5sec/FOV.
Cu pillar Bump non wet
.png)
POP Bump Short
.png)
Applications
Sản phẩm liên quan
Tiếng Việt
Tiếng Anh
Tiếng Hàn
Tiếng Trung