THIẾT BỊ FISCHERSCOPE X-RAY XDV-µ

MÁY HUỲNH QUANG X-RAY XDV-µ/ XDV-µ LD

Chúng tôi đã phát triển dòng máy X-RAY XDV-µ nhằm đo các các mẫu có cấu trúc nhỏ và với thời gian ngắn. Bộ đầu dò SDD kích thước lớn và ống mao quản dẫn tia X (Polycapillary optics) có thể giúp tăng độ chính xác và lặp lại của phép đo, ví dụ trên bề mặt liên kết, mẫu SMD hoặc các dây mỏng. Việc này cho phép giám sát độ dày lớp mạ trên bảng mạch PCB với độ chính xác cao và đảm bảo các chức năng của sản phẩm lâu dài.

FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-µ LD là thiết bị để đo các mẫu lớn. Do khoảng cách đo tới 12 mm, thậm chí với các bảng mạch điện tử PCB lắp ráp cũng có thể đo mà không gặp bất cứ vấn đề gì.

• Ống phóng hội tụ cao (micro-focus) với Anode Vonfram, hoặc Anode Mo (tùy chọn)
• Có 4 loại bộ lọc để lựa chọn
• Ống mao quản dẫn tia X (Polycapillary optics) cho điểm đo nhỏ (10 – 60 µm) với thời gian đo ngắn.
• Đầu dò SDD cao cấp kích thước diện tích thu nhận tín hiệu lớn
• Hệ thống camera với bộ zoom quang học 3X cho việc định vị mẫu chính xác.
• Bàn đo tự động, chính xác cho các ứng dụng đo tự động

MÁY HUỲNH QUANG X-RAY XDV-µ LEAD FRAME

Trong ngành sản xuất lead frame, với dòng máy FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-µ LEAD FRAME bạn có thể kiểm tra một cách chính xác các lớp mạ mỏng và cấu trúc nhiều lớp mạ trong khoảng đo Nanomet trên các sản phẩm rất nhỏ và phẳng. Hợp kim phổ biến là Au, Pd và Ni trên nền CuFe. Tương tự, thiết bị đo này hoàn toàn phù hợp cho việc xác định hàm lượng photpho trong lớp mạ NiP.

FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-µ LEAD FRAME có cả bộ lọc cơ bản có thể thay thế và bộ ống quang học cho các mức năng lượng thấp, điều này giúp tạo ra các điều kiện lý  tưởng cho các ứng dụng đo riêng.

• Khí He cho phép việc đo với các nguyên tố nhẹ bắt đầu từ Na
• Ống mao quản dẫn tia X (Polycapillary optics)
• Ống phóng năng lượng cao với Cr Anode
• 4 bộ lọc có thể tự động thay thế
• Hệ thống camera CCD độ phân giải cao, hệ thống xác định vị trí với khoảng cách được hiệu chỉnh, đèn LED có thể điều chỉnh và hệ thống Laser (loại 1) định vị  cho việc đặt chính xác mẫu cần đo
• Đầu dò SDD cao cấp kích thước diện tích thu nhận tín hiệu lớn
• Bàn đo tự động với chức năng Pop-out và trục Z được điều khiển cho các ứng dụng đo tự động

MÁY HUỲNH QUANG X-RAY XDV-µ WAFER

Các vị trí mỏng là yêu cầu cao nhất của công nghệ đo. Do bề mặt rất nhạy cảm và cấu trúc quá nhỏ nên chỉ các thiết bị đặc biệt mới có thể phân tích chúng. Với bàn đo được lập trình cùng bộ chân không, dòng thiết bị X-RAY XDV-μ WAFER được thiết kế chuyên dụng cho nghành công nghiệp bán dẫn.

Ống quang học được tích hợp trong thiết bị giúp nó có thể đo trên các điểm đo rất nhỏ (10 – 20 µm). Do đó X-RAY XDV-μ WAFER cho phép phân tích các cấu trúc ở kích thước micro với độ chính xác cao hơn bất kì thiết bị nào. Và tất nhiên, việc này hoàn toàn tự động.

• Thiết bị đặc biệt cho phép đo tự động trên bề mặt mỏng khoảng 6 – 12 inch đường kính.
• Ống phóng Micro với Mo Anode loại tiêu chuẩn, và Vonfram anode loại lựa chọn
• 4 bộ lọc có thể thay đổi
• Độ phân giải tự chọn; Ống quang học không có nguyên tố halogen giúp đo các điểm từ 10 – 20 um.
• Bộ dò SDD với độ chính xác tối đa trên các lớp đo mỏng
• Bàn đo tự động, chính xác với bộ wafer chân không cho các ứng dụng đo trên cấu trúc nhỏ

MÁY HUỲNH QUANG X-RAY XDV-µ PCB

Đo đạc tại các vị trí mỏng, nhỏ là yêu cầu cao nhất của một công nghệ đo. Với bàn đo được lập trình cùng bộ chân không, dòng thiết bị X-RAY XDV-μ PCB Vacuum được thiết kế chuyên dụng cho ngành công nghiệp kiểm soát Bo mạch in. Thiết bị có khả năng đo các điểm có kích cỡ nhỏ trên bề mặt Bo mạch in loại cỡ to lên đến 600×600 mm.

Ống quang học được tích hợp trong thiết bị giúp đo trên các điểm đo rất nhỏ (10 – 20 µm). X-RAY XDV-μ PCB Vacuum cho phép phân tích các cấu trúc ở kích thước micro với độ chính xác cao hơn bất kì thiết bị nào. Với thiết kế bàn đo tự động, thiết bị dễ dàng xác định điểm đo phù hợp với nhu cầu đo đạc.

• Thiết bị cao cấp cho phép đo tự động trên Bo Mạch in rộng đến 600×600 mm
• Ống phóng Micro với Mo Anode loại tiêu chuẩn, và Vonfram anode loại lựa chọn
• 4 bộ lọc có thể thay đổi
• Độ phân giải tự chọn; Ống quang học không có nguyên tố halogen giúp đo các điểm từ 10 – 20 um.
• Bộ dò SDD với độ chính xác tối đa trên các lớp đo mỏng
• Bộ xử lý tín hiệu DPP Plus với công nghệ hoàn toàn mới giúp đo nhanh hơn
• Bàn đo tự động, chính xác với bộ hút chân không cho các ứng dụng đo trên Bo mạch in dạng Flex

Tính năng

• Đo đồng thời tới 24 nguyên tố, từ Al (13) đến U (92),  XDV-μ LD: S (16) – U (92)
• Ống mao quản dẫn tia X (Polycapillary optics) hiện đại giúp tập trung năng lượng X-ray vào kích thước nhỏ đến 10 µm cho các phép đo trên cấu trúc kích thước micro
• Bàn đo tự động và nhận dạng hình ảnh giúp đo tự động với nhiều mẫu giống nhau
• Bàn đo mẫu mở rộng cho việc dễ dàng định vị mẫu
• Quy trình hướng dẫn hiệu chuẩn bằng phần mềm
• Thiết kế chắc chắn cho việc sử dụng lâu dài
• Bộ phóng đại quang học (27 lần) với video, hệ thống định vị bằng laser để xác định chính xác điểm đo
• Phân tích tham số cơ bản cho phép đo mà không cần hiệu chuẩn
• Tuân thủ theo tiêu chuẩn IPC-4552A, 4553A, 4554 và 4556, ASTM B568, ISO 3497
• Tiêu chuẩn hiệu chuẩn của Fischer được công nhận trên toàn cầu

Ứng dụng

• Đo độ dày lớp mạ Au/Pd/Ni/CuFe và Sn/Ni trên các khoảng micro và nano
• Khả năng đo trên bảng mạch PCB đã lắp ráp và chưa lắp ráp
• Kiểm tra các lớp mạ cơ bản (UBM) trong khoảng độ dày nanomet
• Đo các nguyên tố nhẹ, ví dụ: xác định hàm lượng Photpho (ENEPIG và ENIG) dưới lớp Au và Pd
• Kiểm tra lượng chì còn sót lại trên đỉnh của thanh đồng
• Kiểm tra thành phần của C4 và các vị trí solder bumps nhỏ hơn, cũng như bề mặt tiếp xúc nhỏ trong ngành công nghiệp bán dẫn