THIẾT BỊ FISCHERSCOPE X-RAY XDL – XDLM

• Máy quang phổ tán xạ năng lượng huỳnh quang tia X  (XRF) tự động dùng để phân tích vật liệu và đo độ dày lớp phủ không phá hủy  tuân thủ theo ISO 3497 và ASTM B 568
• Kích thước điểm đo nhỏ nhất 0.1mm với máy XDLM, 0.2mm với máy XDL
• Ống phóng tia X hoặc ống phóng tia X microfocus (XDLM) với Anode làm bằng Tungsten (Volfram)
• Đầu dò Propotional Counter chất lượng cao cho thời gian đo nhanh
• Ống chuẩn trực cố định hoặc thay đổi được
• Các bộ lọc sơ cấp có thể cố định hoặc thay đổi tự động
• Bàn đo XY có thể điều chỉnh thử công hoặc lập trình tự động
• Diện tích buồng mẫu lớn có thể đo các bản mạch in lớn
• Hình ảnh camera rõ nét dễ dàng xác định chính xác vị trí đo
• Thiết bị đảm bảo an toàn bức xạ

Ứng dụng

• Đo độ dày các lớp mạ điện, mạ hóa như mạ kẽm, niken, đồng, thiếc, bạc..
• Tính năng đo lập trình tự động hàng loạt
• Phân tích thành phần vật liệu 
• Đo độ dày các lớp mạ trong hệ mạ nhựa (PoP), ví dụ: Cr / Ni / Cu / ABS
• Đo độ dày các lớp mạ trên bảng mạch điện tử PCB như Au / Ni / Cu / PCB hoặc Sn / Cu / PCB
• Lớp mạ trên các đầu nối và các tiếp điểm (connector) trong ngành công nghiệp điện tử như Au / Ni / Cu và Sn / Ni / Cu