MFX600LP

Thiết bị chức năng

◆ Thiết bị này chủ yếu được sử dụng để kiểm tra BGA, chip, miếng kim loại của vi mạch và các vị trí hàn FPC; tính toán tỷ lệ bọt khí, kích thước, đo diện tích, phân tích thiếu thiếc, hàn giả và các khuyết tật bên trong sản phẩm.

Device Functions
◆ This device is mainly used for inspecting BGA, chip components, metal pads on dies, and FPC solder joints. It calculates void percentage, measures dimensions and area, and analyzes defects such as insufficient solder, false soldering, and internal defects in products.

Đặc điểm sản phẩm

◆ Kiểm tra trực tuyến kiểu đường ray
◆ Tự động phân tích sản phẩm đạt và không đạt
◆ Hỗ trợ kết nối tùy chỉnh với hệ thống MES/ERP
◆ Điều khiển [ẩn danh], định vị tự động qua lập trình CNC

Product Features
◆ Rail-type online inspection
◆ Automatic analysis of good and defective products
◆ Supports customized MES/ERP system integration
◆ [Redacted] control, automatic positioning via CNC programming