- Giỏ hàng chưa có sản phẩm
Vận chuyển giao hàng toàn quốc
Phương thức thanh toán linh hoạt
Gọi ngay 0974692294 để mua và đặt hàng nhanh chóng
Mô tả sản phẩm
Máy đo chiều dày lớp phủ, lớp sơn và phân tích thành phần dựa trên phương pháp huỳnh quang tia X (XRF) là một kỹ thuật đã được chứng minh cung cấp kết quả phân tích nhanh, chính xác và không phá hủy.
Các chuyên gia nghiên cứu ứng dụng của Hitachi High-Tech đã tối ưu hóa FT230 để đảm bảo bạn có được kết quả đáng tin cậy cho hàng trăm ứng dụng bao gồm hoàn thiện bề mặt PCB, lớp phủ xi mạ công nghiệp.
Mọi yếu tố của FT230 đều được thiết kế để giảm đáng kể thời gian phân tích.
Buồng phân tích | |
Nguồn tia X | Tungsten (W), Tối đa 50 kV, 1000 µA, 50 W |
Bộ dò (Detector ) | Loại SDD phân giải cao, khu vực rộng 50 mm2 |
Bộ lọc thứ cấp | 5 bộ lọc thứ cấp (2x Al, Ti, Mo, Ni) + 1 vị trí mở |
Ống chuẩn trực (Collimators) | 4 ống chuẩn trực hình chữ nhật và hình tròn kích thước từ 0.01 x 0.25 mm đến 1 mm (0.5 x 10 mil to 40 mil) |
Phạm vi nguyên tố phát hiện | Al (13) - U (92) |
Số lớp xi mạ | Lên đến 5 lớp (4 lớp xi mạ trên 1 lớp nền) |
Các nguyên tố có thể lựa chọn | Lựa chọn tự do |
Chế độ bù khí quyển | Tự động bù nhiệt độ và áp suất |
Áp suất | Không khí |
Tiêu chuẩn | Đo lớp phủ bằng huỳnh quang tia X phân tán năng lượng ASTM B568, DIN ISO 3497 |
Buồng mẫu | |
Kích thước mẫu lớn | 500 x 400 x 150 mm (19.7 x 15.7 x 5.9") |
Phạm vi di chuyển bàn nâng mẫu | 250 x 200 mm (9.8 x 7.8") |
Kích thước bàn nâng mẫu | 900 x 600 mm (35.4 x 23.6"") – bàn có động cơ, buồng hở |
270 x 210 mm (10.6 x 8.2"") – bàn có động cơ, buồng đóng | |
540 x 540 mm (21.2 x 21.2"") – bàn cố định | |
Tốc độ bàn nâng mẫu (cấu hình động cơ) | 80 mm/s (3.1"/s) |
Độ chính xác bàn nâng mẫu (cấu hình động cơ) | ≤ 5 µm (0.002") |
Trọng lượng tối đa của mẫu | 10 kg (22 lb) – bàn cố định |
5 kg (11 lb) – bàn có động cơ | |
Phạm vi di chuyển trục Z | 205 mm (8") |
Khoảng cách làm việc | 5 mm (0.2”) – danh nghĩa, có đèn laser lấy nét (focus laser ) |
5 to 67 mm (0.2 to 2.6”) – tự động lấy nét/tự động tiếp cận (tùy chọn) | |
Điểu khiển bàn nâng và trục Z | Dùng phần mềm điểu khiển hoặc thông qua bộ điều khiển ngoài (tùy chọn) |
Lấy nét | Tia Laser, đo khoảng cách độc lập/ tự động lấy nét (tùy chọn), tự động tiếp cận khoảng cách làm việc(tùy chọn) |
Góc nhìn (camera) | 7.1 x 5.3 mm (0.28 x 0.2") |
Góc nhìn (camera toàn cảnh, tùy chọn) | 250 x 200mm (9.8 x 7.8") |
Bộ hỗ trợ định vị | Định vị laser, định vị trước laser (Cấu hình bàn nâng có động cơ) |
Phần mềm | |
Giao diện người dung | Kết nối FT |
Tính năng tiêu chuẩn | Phân tích lớp phủ (Phương pháp FP và empirical), phân tích vật liệu khối (Phương pháp FP và empirical), lập trình đa điểm, chế độ định tính, lịch sử dữ liệu, chẩn đoán, kết nối ExTOPE. Được bảo vệ bằng mật khẩu, phần mềm kiểm soát nhiều cấp độ truy cập. |
Nhận dạng thông minh | Chức năng Find My Part™ |
Ngôn ngữ | China, Czech, English, French, German, Italian, Japanese, Korean, Portuguese, Russian, Spanish |
Máy tính | Windows 10 64-bit PC |